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幻彩燈珠，專利先行——長方半導體獲惠博升授權，拓展千億級幻彩燈珠市場
發布時間：
2023-04-24
長方半導體技術總監黃建東先生與惠博升科技執行董事、總經理李升強先生代表雙方簽署戰略合作協議
眾所周知，LED封裝是一個千億級的巨大市場，誕生了木林森，兆馳，長方等諸多上市公司；而將集成電路IC與LED芯片混合封裝，不僅會大幅度降低燈珠成本，也為諸多LED企業進軍集成電路領域提供了一個更加廣闊的市場空間，那么當千億級的LED封裝遇到萬億級的集成電路封裝，將發生什么？
長方半導體（股票代碼300301）作為中國本土較早上市的LED封裝企業，在近20年的行業生涯中積累了豐富的研發，制造，品質經驗，擁有著巨大的行業客戶渠道資源。2022年開始，公司集中資源開始突破內置IC型LED燈珠的關鍵技術，在市場中取得了不錯的口碑，尤其在幻彩燈帶，透明顯示屏等領域建樹頗豐。
惠博升科技專注于集成電路設計與創新，從2018年開始致力于燈驅合一型產品的研發和專利布局，目前擁有涵蓋IC,燈珠，應用等諸多領域的知識產權，是內置IC型燈珠領域的技術先行者。
2023年3月10日下午15時30分，長方半導體與惠博升科技戰略合作協議簽約儀式暨幻彩燈珠專利及生產合作聯盟成立儀式在南昌市臨空經濟區智能光電產業園內隆重舉行。長方半導體總經理王鵬、執行董事王志、技術總監黃建東，惠博升科技執行董事、總經理李升強出席并簽署戰略合作協議，宣布雙方正式達成戰略合作。
此次戰略合作達成后，雙方將針對幻彩燈珠的知識產權，研發，品質，市場渠道等諸多方面開展合作，致力于開拓出一條集成電路與LED封裝相結合的康莊大道。
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